안녕하세요~ 오늘은 지난 포스팅에 이어서메모리 반도체 제조 방법에 대해서 다루겠습니다! 5. 증착 & 이온 주입 공정 앞 단계에서 웨이퍼에 회로를 새겨넣었는데요,증착은 회로 위에 분자 또는 원자 단위의박막을 입히는 과정입니다 이렇게 형성된 박막은회로들 간 전기신호를 연결해주는 전도층과전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단해주는 절연막층으로 나눕니다 쉽게 말해서 웨이퍼 위에 외투를 입혀주는 과정입니다 아직까지는 부도체인 실리콘 (Si)의 성질때문에 웨이퍼는 전기가 통하지 않는데,여기에 전기적 성질을 불어넣어 주는 것이 이온 주입 과정입니다. 6. 금속 배선 공정 이렇게 전기적 성질을 가지게 된 웨이퍼에서,회로들 간 신호가 잘 전달될 수 있도록 전기길을 깔아주는 과정입니다. 이 과정에서 주로 사용되..
