6-3. 메모리 반도체 제조 방법 (2)

안녕하세요~

 

오늘은 지난 포스팅에 이어서

메모리 반도체 제조 방법

에 대해서 다루겠습니다!

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5. 증착 & 이온 주입 공정

 

앞 단계에서 웨이퍼에 회로를 새겨넣었는데요,

증착은 회로 위에 분자 또는 원자 단위의

박막을 입히는 과정입니다

 

이렇게 형성된 박막은

회로들 간 전기신호를 연결해주는 전도층과

전기적으로 분리하거나 오염원으로부터 차단해주는 절연막층으로 나눕니다

 

 

쉽게 말해서 웨이퍼 위에 외투를 입혀주는 과정입니다

 

 

아직까지는 부도체인 실리콘 (Si)의 성질때문에 

웨이퍼는 전기가 통하지 않는데,

여기에 전기적 성질을 불어넣어 주는 것이 이온 주입 과정입니다. 

 

6. 금속 배선 공정

 

이렇게 전기적 성질을 가지게 된 웨이퍼에서,

회로들 간 신호가 잘 전달될 수 있도록 

전기길을 깔아주는 과정입니다. 

 

이 과정에서 주로 사용되는 금속은

알루미늄(Al), 티타늄(Ti), 텅스텐(W)입니다.

 

이 중 알루미늄은 실리콘과 섞이는 성질이 있기 때문에

베리어 메탈을 이용해서 이를 막아줍니다

 

이 때 전기길도 증착과정에서와 마찬가지로

진공관 속에서 금속을 증기상태로 만들어서 

입혀주게 됩니다

 

이렇게 회로 사이 길을 잘 터준다면,

웨이퍼를 만드는 과정은 마무리가 됩니다

 

7. EDS 공정

 

EDS는 

Electrical Die Sorting의 준말로,

웨이퍼 완성단계에서 품질 검사를 하는 과정입니다.

 

삼성전자 HBM 칩이 엔비디아의 기준을 통과하지 못했다

라는 말이 뉴스에서 보신 적이 있을 텐데요,

이 공정에서 문제가 생겼다는 의미입니다

 

 

구체적으로는 위 과정을 거치게 되는데, 

전류를 흘려보고

특정 온도에서 제대로 작동하는지에 대해서

확인하게 됩니다

 

8. 패키징 공정

 

지금까지의 과정을 거쳐서 만들어진 웨이퍼의 칩은

낱개로 하나하나 잘라내게 되는데

이 상태에서는 신호를 주고 받을수도 없고,

외부 충격에 취약하게 됩니다

 

그래서 반도체 칩이 외부와 신호를 주고받을 수 있게 길을 만들어주고,

외부 충격으로부터 보호받을 수 있게 해주는 과정입니다

 

 

웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리해준 뒤,

 

 

절단된 칩은 PCB (Printed circuit board) 위에 옮겨지는데,

PCB는 반도체 칩과 외부 회로 간 전기 신호를 전달하고

외부 환경으로부터 칩을 보호해주는 역할입니다

 

 

반도체의 전기적 특성을 위해서

PCB 기판과 위에 올려진 칩 사이를

금선으로 이어줍니다

 

 

이후 원하는 패키지로 만들기 위한

성형 (molding) 과정을 거치면 

반도체 제조가 마무리됩니다. 

 

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두 차례 포스팅을 통해서 반도체 제조 과정을 간단히 다루어 보았습니다

 

기업 분석에 앞서, 각 기업이 만드는 제품에 대한 이해를 돕고자 간단히 정리해보았습니다 :)

 

긴 글 읽어주셔서 감사합니다!